紫外的應用點

紫外成像可以獲得比可見光成像更高的分辨率，能夠量測更小的尺寸及分辨更小的缺陷。廣泛應用于晶圓和掩膜版關鍵尺寸(CD)測量及缺陷分析。

（基于瑞利公式對比，基于紫外光和可見光波段相比，基于相同0.9NA物鏡對比）

什么是關鍵尺寸

晶圓 / 掩膜版的CD（關鍵尺寸），是芯?微結構中決定器件性能、制程良率的核心線寬 / 間距 / 孔徑，是光刻、量測環節需精準控制的核心指標。

現有主流CD測量方案

受限于可見光的極限分辨率影響，如果關鍵尺寸低于350納米左右，現有客戶會選擇CD-SEM進行量測工作。

CD-SEM和紫外的優缺點對比

CD-SEM（CD掃描電鏡）的分辨率可以達到納米甚至亞納米，廣泛應用于先進制程20納米的CD測量。但CD-SEM造價昂貴，且測量速度不如傳統光學檢測，對于250-350納米區間的成熟制程屬于過度配置方案，在該區域市面缺少合適的方案。

徠卡紫外方案

徠卡紫外成像系統搭載365納米紫外LED光源與150倍0.9NA紫外專用物鏡，實測可實現理論250納米左右的尺寸量測，以及3σ 5納米的重復精度。

徠卡紫外成像方案在該成熟制程區間可以給客戶提供更快的測量速度以及根據性價比的方案。

徠卡紫外方案內部結構簡介

• ?反射內部光軸集成了電動可切換的長壽命白光LED與UV LED光源

• ?一鍵切換白光照明與UV照明，無需重新對焦，可編碼照明設置

• 光源集成在內部，幾乎無熱量產生，確保潔凈間的良好環境
  
  

  150倍可見光明場和150倍UV 效果對比
  
  

  150倍可見光明場和150倍UV 效果對比
  
  

  相關產品：
  
  

  

  DM12000 M

  
  
  

  DM8000M